微晶板是采用制冷、激光切割等加工技術(shù)制成的,屬于半晶態(tài)原料。但由于其熔點(diǎn)高、抗沖擊性強，在應用上比其它產(chǎn)品更具優(yōu)勢。但是，須考慮每個(gè)產(chǎn)品的應用環(huán)境。那么它的應用環(huán)境是怎樣的呢？
　　1.防止材料立即撞擊微晶板造成損壞。
　　2.初次使用微晶板時(shí)，料斗中的物料儲存至總倉容的三分之二后，再倒出。
　　3.一般情況下，其使用環(huán)境溫度不宜超過(guò)80℃。
　　4.物料在倉庫的靜置時(shí)間不宜超過(guò)36小時(shí)，含水率小于4%的物料可適當增加靜置時(shí)間。
　　5.如果溫度較低，則須減少物料的靜置時(shí)間，以防發(fā)生凍塊，從而危及微晶板的實(shí)際應用效果。
　　6.不允許用外力破壞結構和松動(dòng)標準件。
　　7.由于不同材料的強度不同，總流量和材料不需要隨意改變，以免影響微晶板的使用時(shí)間。如需更換，不應超過(guò)原設計容量的12%。

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